Artikelnr
69251
Fabrikantnr
KF556C36BBEAK2-32
Voorraad en levering
Dit artikel is verzendklaar
Dit artikel kan verzonden worden op donderdag 28 mei 2026, u heeft nog 19 uur om te bestellen. De verwachte leverdatum is vrijdag 29 mei 2026
Prijs
€ 459,90
Fabrieksgarantie
Bring in Service (120 maanden)
Productinformatie
| Kenmerken | |
| Intern geheugen | |
| Geheugenlayout (modules x formaat) | |
| Intern geheugentype | |
| Kloksnelheid geheugen | |
| Overdrachtssnelheid geheugengegevens | |
| Component voor | |
| Geheugen form factor | |
| ECC | |
| On-Die ECC | |
| CAS-latentie | |
| Type gebufferd geheugen | |
| Geheugen rangschikking | |
| Geheugen voltage | |
| Module configuration | |
| Duur row cycle | |
| Duur vernieuwen row cycle | |
| Duur row active | |
| AMD Extended Profiles for Overclocking (EXPO) | |
| AMD Extended Profiles for Overclocking (EXPO) versie | |
| SPD profiel | |
| Programmeerspanning (VPP) | |
| Type koeling | |
| Loden behuizing | |
| Backlight | |
| Backlight-kleur | |
| JEDEC-standaard | |
| Eisen aan de omgeving | |
| Bedrijfstemperatuur (T-T) | |
| Temperatuur bij opslag | |
| Gewicht en omvang | |
| Breedte | |
| Diepte | |
| Hoogte | |
| Gewicht | |
| Verpakking | |
| Breedte verpakking | |
| Diepte verpakking | |
| Hoogte verpakking | |
| Gewicht verpakking | |
| Logistieke gegevens | |
| Hoeveelheid per (buitenste) hoofdverpakking | |
| (Buitenste) hoofdverpakking breedte | |
| (Buitenste) hoofdverpakking lengte | |
| (Buitenste) hoofdverpakking hoogte | |
| (Buitenste) hoofdverpakking brutogewicht | |
| Overige specificaties | |
| Land van herkomst | |
| Geheugenlayout | |
Er kunnen geen rechten aan deze gegevens worden ontleend. Gistron BV is niet aansprakelijk voor schade welke kan ontstaan als gevolg van onjuiste of incomplete informatie op deze website.